AR 32 HZL-TT Assmann WSW Components
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Technische Details AR 32 HZL-TT Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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AR 32 HZL-TT | Hersteller : Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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AR 32 HZL-TT | Hersteller : Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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AR 32 HZL-TT | Hersteller : Assmann WSW Components GMBH | Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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AR 32 HZL-TT | Hersteller : Assmann WSW Components | Description: IC SOCKET 32 PIN MACH CONT |
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AR 32-HZL-TT | Hersteller : Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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