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AS4C64M8D1-5BIN

AS4C64M8D1-5BIN Alliance Memory, Inc.

512Mb_DDR1_AS4C64M8D1-5T(CI)N-5B(CI)N--DDR_rev1.0_C-G_I-G.pdf Hersteller: Alliance Memory, Inc.
Description: IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 60-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 512Mbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.3V ~ 2.7V
Technology: SDRAM - DDR
Clock Frequency: 200 MHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 60-FBGA (8x13)
Part Status: Active
Write Cycle Time - Word, Page: 15ns
Memory Interface: Parallel
Access Time: 700 ps
Memory Organization: 64M x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 480 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+8.89 EUR
10+8.28 EUR
25+8.03 EUR
50+7.84 EUR
240+7.42 EUR
480+7.24 EUR
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Technische Details AS4C64M8D1-5BIN Alliance Memory, Inc.

Description: ALLIANCE MEMORY - AS4C64M8D1-5BIN - DRAM, DDR1, 512 Mbit, 64M x 8 Bit, 200 MHz, FBGA, 60 Pin(s), tariffCode: 85423231, DRAM-Ausführung: DDR1, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 512Mbit, usEccn: EAR99, Versorgungsspannung, nom.: 2.5V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 60Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 64M x 8 Bit, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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AS4C64M8D1-5BIN AS4C64M8D1-5BIN Hersteller : Alliance Memory 512Mb_DDR1_AS4C64M8D1-5T(CI)N-5B(CI)N--DDR_rev1.0_-1288480.pdf DRAM DDR1, 512Mb, 64M x 8, 2.5v, 60ball TFBGA, 200MHz, Industrial Temp - Tray
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100+7.13 EUR
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480+6.37 EUR
2640+6.25 EUR
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AS4C64M8D1-5BIN AS4C64M8D1-5BIN Hersteller : ALLIANCE MEMORY AllianceMemory_512Mb_DDR1_AS4C64M8D1-5TCIN-5BCIN__rev1.1_May2021.pdf Description: ALLIANCE MEMORY - AS4C64M8D1-5BIN - DRAM, DDR1, 512 Mbit, 64M x 8 Bit, 200 MHz, FBGA, 60 Pin(s)
tariffCode: 85423231
DRAM-Ausführung: DDR1
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 512Mbit
usEccn: EAR99
Versorgungsspannung, nom.: 2.5V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 60Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 64M x 8 Bit
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
auf Bestellung 240 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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