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AS4C8M32MSB-6BIN

AS4C8M32MSB-6BIN Alliance Memory, Inc.

AllianceMemory_256M_LPSDRAM_Bdie__AS4C8M32MSB-6BIN(TR)_rev1.0_17Aug2021.pdf
Hersteller: Alliance Memory, Inc.
Description: IC DRAM 256MBIT PARALLEL 90FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 90-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 256Mbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM
Clock Frequency: 166 MHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 90-FBGA (8x13)
Part Status: Active
Write Cycle Time - Word, Page: 15ns
Memory Interface: Parallel
Access Time: 5.5 ns
Memory Organization: 8M x 32
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details AS4C8M32MSB-6BIN Alliance Memory, Inc.

Description: ALLIANCE MEMORY - AS4C8M32MSB-6BIN - DRAM, Mobile SDRAM, 256 Mbit, 8M x 32 Bit, 166 MHz, FBGA, 90 Pin(s), tariffCode: 85423231, DRAM-Ausführung: Mobile SDRAM, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 256Mbit, usEccn: EAR99, Versorgungsspannung, nom.: 1.8V, Taktfrequenz, max.: 166MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 90Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 8M x 32 Bit, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).

Weitere Produktangebote AS4C8M32MSB-6BIN nach Preis ab 13.11 EUR bis 16.44 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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AS4C8M32MSB-6BIN AS4C8M32MSB-6BIN Hersteller : Alliance Memory AllianceMemory_256M_LPSDRAM_Bdie__AS4C8M32MSB_6BINTR_rev1.0_17Aug2021.pdf DRAM LPSDRAM, 256M, 8MX 32, 1.8V, 90 BALL, BGA, 8 X 32MM, 166MHZ, INDUSTRIAL TEMP, B DIE
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AS4C8M32MSB-6BIN AS4C8M32MSB-6BIN Hersteller : ALLIANCE MEMORY AllianceMemory_256M_LPSDRAM_Bdie__AS4C8M32MSB-6BINTR_rev1.0_17Aug2021.pdf Description: ALLIANCE MEMORY - AS4C8M32MSB-6BIN - DRAM, Mobile SDRAM, 256 Mbit, 8M x 32 Bit, 166 MHz, FBGA, 90 Pin(s)
tariffCode: 85423231
DRAM-Ausführung: Mobile SDRAM
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 256Mbit
usEccn: EAR99
Versorgungsspannung, nom.: 1.8V
Taktfrequenz, max.: 166MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 90Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 8M x 32 Bit
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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