ASFC32G31T3-51BIN Alliance Memory
Hersteller: Alliance MemoryeMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 20.72 EUR |
| 10+ | 19.24 EUR |
| 25+ | 18.64 EUR |
| 50+ | 18.18 EUR |
| 100+ | 17.81 EUR |
| 250+ | 17.02 EUR |
| 456+ | 16.6 EUR |
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Technische Details ASFC32G31T3-51BIN Alliance Memory
Description: ALLIANCE MEMORY - ASFC32G31T3-51BIN - Flash-Speicher, eMMC-NAND, 32 GB, 256G x 1 Bit, eMMC, FBGA, 153 Pin(s), tariffCode: 85423275, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: eMMC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 32GB, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 3A991.b.1.a, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 153Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 256G x 1 Bit, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).
Weitere Produktangebote ASFC32G31T3-51BIN nach Preis ab 19.44 EUR bis 22.16 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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ASFC32G31T3-51BIN | Hersteller : Alliance Memory, Inc. |
Description: IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 256Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 32G x 8 |
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ASFC32G31T3-51BIN | Hersteller : ALLIANCE MEMORY |
Description: ALLIANCE MEMORY - ASFC32G31T3-51BIN - Flash-Speicher, eMMC-NAND, 32 GB, 256G x 1 Bit, eMMC, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423275 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: eMMC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 32GB MSL: MSL 3 - 168 Stunden usEccn: 3A991.b.1.a Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 256G x 1 Bit SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) |
auf Bestellung 73 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |