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ASP-137969-01

ASP-137969-01 Samtec Inc.


asp-137969-01.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN SOCKET 22POS SMD GOLD
Features: VITA 57
Packaging: Tray
Connector Type: Socket, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 22
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.215" (5.46mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Number of Rows: 2
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Technische Details ASP-137969-01 Samtec Inc.

Description: SAMTEC - ASP-137969-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: ASP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Rastermaß: 0.8mm, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
ASP-137969-01 ASP-137969-01 Hersteller : Samtec asp-137969-01.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors CUSTOM
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ASP-137969-01 ASP-137969-01 Hersteller : SAMTEC 1909057.pdf Description: SAMTEC - ASP-137969-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: ASP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Rastermaß: 0.8mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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ASP-137969-01 Hersteller : Samtec asp-137969-01.pdf Conn Wire to Board F 22 POS 0.8mm Solder ST SMD Tray
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