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Technische Details ASP-137969-01 Samtec
Description: SAMTEC - ASP-137969-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: ASP, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Rastermaß: 0.8mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote ASP-137969-01 nach Preis ab 5.96 EUR bis 17.38 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||
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ASP-137969-01 | Hersteller : Samtec Inc. |
 Description: CONN SOCKET 22POS SMD GOLDFeatures: VITA 57 Packaging: Tray Connector Type: Socket, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 22 Pitch: 0.031" (0.80mm) Height Above Board: 0.215" (5.46mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Number of Rows: 2 |
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ASP-137969-01 | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - ASP-137969-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: ASP productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Rastermaß: 0.8mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
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| ASP-137969-01 | Hersteller : Samtec |
Conn Wire to Board F 22 POS 0.8mm Solder ST SMD Tray |
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