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ASP-142781-03

ASP-142781-03 Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Micro High Speed Socket Strip RCP 156 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Technische Details ASP-142781-03 Samtec

Description: CONN PCI/104-EXP Q2 SMD 156POS, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.250" (6.35mm), Pitch: 0.025" (0.64mm), Number of Positions: 156, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ASP-142781-03 ASP-142781-03 Samtec qms_pc.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors ASP
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ASP-142781-03 ASP-142781-03 Samtec Inc. asp-142781-03-mkt.pdf Description: CONN PCI/104-EXP Q2 SMD 156POS
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.250" (6.35mm)
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Number of Positions: 156
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Ground Bus (Plane)
Packaging: Cut Tape (CT)
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10+61.55 EUR
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ASP-142781-03 ASP-142781-03 Samtec asp-142781-03-mkt.pdf Conn Micro High Speed Socket Strip RCP 156 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.250" (6.35mm)
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Number of Positions: 156
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
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Conn Micro High Speed Socket Strip RCP 156 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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