ASP-188588-01 Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY VITA 57.4 FMC+
Features: VITA 57.4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 560
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.221" (5.61mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 14
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Technische Details ASP-188588-01 Samtec Inc.
Description: SAMTEC - ASP-188588-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: ASP Series, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 14Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Rastermaß: 1.27mm.
Weitere Produktangebote ASP-188588-01 nach Preis ab 56.16 EUR bis 116.5 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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ASP-188588-01 | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors ASP |
auf Bestellung 186 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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ASP-188588-01 | Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY VITA 57.4 FMC+ Features: VITA 57.4 Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 560 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.221" (5.61mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Part Status: Active Number of Rows: 14 |
auf Bestellung 189 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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ASP-188588-01 | Samtec |
Conn Board to Board PL 560 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R |
auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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ASP-188588-01 | SAMTEC |
Description: SAMTEC - ASP-188588-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Produktpalette: ASP Series productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 14Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Rastermaß: 1.27mm |
auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ASP-188588-01 |
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors ASP
Board to Board & Mezzanine Connectors ASP
auf Bestellung 186 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 77.77 EUR |
| 10+ | 69.39 EUR |
| 25+ | 66.06 EUR |
| 175+ | 59.12 EUR |
| 350+ | 56.16 EUR |
| ASP-188588-01 |
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY VITA 57.4 FMC+
Features: VITA 57.4
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 560
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.221" (5.61mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 14
Description: CONN ARRAY VITA 57.4 FMC+
Features: VITA 57.4
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 560
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.221" (5.61mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Active
Number of Rows: 14
auf Bestellung 189 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 83.17 EUR |
| 10+ | 70.7 EUR |
| 25+ | 67.33 EUR |
| ASP-188588-01 |
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Hersteller: Samtec
Conn Board to Board PL 560 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
Conn Board to Board PL 560 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 88.17 EUR |
| 5+ | 81.32 EUR |
| 10+ | 77.2 EUR |
| ASP-188588-01 |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - ASP-188588-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: ASP Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 14Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
Description: SAMTEC - ASP-188588-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: ASP Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 14Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 3+ | 116.5 EUR |
| 5+ | 105.49 EUR |