ATPL230AG55J19-Y Microchip Technology
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Technische Details ATPL230AG55J19-Y Microchip Technology
Description: PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V, Applications: Power Line Communications, Core Processor: External, Part Status: Active, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| ATPL230AG55J19-Y | Hersteller : Microchip Technology |
 PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP |
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| ATPL230AG55J19-Y | Hersteller : Microchip Technology |
Description: PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V Applications: Power Line Communications Core Processor: External Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
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| ATPL230AG55J19-Y | Hersteller : Microchip Technology / Atmel | Network Controller & Processor ICs Bundle CPN for PRIME PLC modules/modems - Bundle PL230A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU |
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