ATS-FPS058037011-32-C2-R0 Advanced Thermal Solutions
Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks pushPIN Heat Sink, Blue Anodized, 57.9mm Length, 36.8mm Width, 11.4mm Height
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 11.57 EUR |
| 10+ | 10.03 EUR |
| 25+ | 9.53 EUR |
| 50+ | 9.2 EUR |
| 100+ | 8.85 EUR |
| 250+ | 8.43 EUR |
| 500+ | 8.13 EUR |
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Technische Details ATS-FPS058037011-32-C2-R0 Advanced Thermal Solutions
Description: HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM FP, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 2.280" (57.90mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.450" (36.83mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Push Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 21.46°C/W @ 100 LFM, Fin Height: 0.450" (11.43mm), Material Finish: Blue Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote ATS-FPS058037011-32-C2-R0
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ATS-FPS058037011-32-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. |
Description: HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM FP Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 2.280" (57.90mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.450" (36.83mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Push Pin Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 21.46°C/W @ 100 LFM Fin Height: 0.450" (11.43mm) Material Finish: Blue Anodized Part Status: Active |
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| ATS-FPS058037011-32-C2-R0 |
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM FP
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.450" (36.83mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 21.46°C/W @ 100 LFM
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Blue Anodized
Part Status: Active
Description: HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM FP
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.450" (36.83mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 21.46°C/W @ 100 LFM
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