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ATS-NVP-3275-C5-R0

ATS-NVP-3275-C5-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.

ATS-NVP-3275-C5-R0
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: HEATSINK NVIDA JETSON AGX XAVIER
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 3.937" (100.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 3.425" (87.00mm)
Package Cooled: Nvidia Jetson Xavier AGX, Orin AGX
Attachment Method: Bolt On, Thermal Material
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 0.53°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.630" (16.00mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details ATS-NVP-3275-C5-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.

Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVP-3275-C5-R0 - HEAT SINK, 0.2DEGC/W, 0.63"X0.63"X0.63", tariffCode: 0, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.63", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 16mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 87mm, Wärmewiderstand: 0.2°C/W, Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminum, Außenlänge - metrisch: 100mm, Außenbreite - Zoll: 0.63", Außenlänge - imperial: 0.63", directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (12-Jan-2017).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ATS-NVP-3275-C5-R0 ATS-NVP-3275-C5-R0 Advanced Thermal Solutions ATS_NVP_3275_C5_R0.pdf Heat Sinks Heat Sink for NVIDIA Jetson AGX Xavier/AGX Orin Modules, 100x87x16mm
auf Bestellung 42 Stücke:
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10+78.71 EUR
25+66.88 EUR
50+66 EUR
100+63.63 EUR
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ATS-NVP-3275-C5-R0 ATS-NVP-3275-C5-R0 ADVANCED THERMAL SOLUTIONS ATS-NVP-3275-C5-R0 Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVP-3275-C5-R0 - HEAT SINK, 0.2DEGC/W, 0.63"X0.63"X0.63"
tariffCode: 0
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.63"
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rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 16mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 87mm
Wärmewiderstand: 0.2°C/W
Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminum
Außenlänge - metrisch: 100mm
Außenbreite - Zoll: 0.63"
Außenlänge - imperial: 0.63"
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
auf Bestellung 100 Stücke:
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ATS-NVP-3275-C5-R0 ATS_NVP_3275_C5_R0.pdf
ATS-NVP-3275-C5-R0
Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Heat Sink for NVIDIA Jetson AGX Xavier/AGX Orin Modules, 100x87x16mm
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AnzahlPrivatkunde
1+80.77 EUR
10+78.71 EUR
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50+66 EUR
100+63.63 EUR
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ATS-NVP-3275-C5-R0 ATS-NVP-3275-C5-R0
ATS-NVP-3275-C5-R0
Hersteller: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVP-3275-C5-R0 - HEAT SINK, 0.2DEGC/W, 0.63"X0.63"X0.63"
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usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 16mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 87mm
Wärmewiderstand: 0.2°C/W
Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminum
Außenlänge - metrisch: 100mm
Außenbreite - Zoll: 0.63"
Außenlänge - imperial: 0.63"
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
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