ATS-PCB1032 Advanced Thermal Solutions Inc.


Stamped_Heat_Sink
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: HEATSINK CLIP-ON TO-220 BLK
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: TO-220
Width: 1.000" (25.40mm)
Type: Board Level
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.850" (21.59mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Natural: 20.00°C/W
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Technische Details ATS-PCB1032 Advanced Thermal Solutions Inc.

Description: HEATSINK CLIP-ON TO-220 BLK, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.00°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Bolt On, Package Cooled: TO-220, Width: 1.000" (25.40mm), Type: Board Level, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.850" (21.59mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Thermal Resistance @ Natural: 20.00°C/W.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ATS-PCB1032 ATS-PCB1032 Advanced Thermal Solutions advanced_thermal_solutions_09052018_Stamped_Heat_S-1480352.pdf Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Black, TO220, 21.6x25.4x12.7mm (LxWxH)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10000 Stücke
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ATS-PCB1032 advanced_thermal_solutions_09052018_Stamped_Heat_S-1480352.pdf
Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Black, TO220, 21.6x25.4x12.7mm (LxWxH)
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