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ATS-PCB1035

ATS-PCB1035 Advanced Thermal Solutions

advanced thermal solutions_09052018_stamped_heat_sink.pdf Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Black, TO220, 29.97x25.4x12.7mm LxWxH
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Technische Details ATS-PCB1035 Advanced Thermal Solutions

Description: HEATSINK TO-220 W/TAB BLACK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.180" (29.97mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.50°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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ATS-PCB1035 ATS-PCB1035 Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc. Stamped_Heat_Sink Description: HEATSINK TO-220 W/TAB BLACK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.50°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
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