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ATS-PCB1060

ATS-PCB1060 Advanced Thermal Solutions Inc.

Stamped_Heat_Sink
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: HEATSINK TO-220 COPPER W/TAB
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 0.858" (21.80mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.520" (13.21mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and Board Mounts
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.510" (12.95mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
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Technische Details ATS-PCB1060 Advanced Thermal Solutions Inc.

Description: HEATSINK TO-220 COPPER W/TAB, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 0.858" (21.80mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.520" (13.21mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Clip and Board Mounts, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W, Fin Height: 0.510" (12.95mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ATS-PCB1060 ATS-PCB1060 Advanced Thermal Solutions advanced thermal solutions_09052018_stamped_heat_sink.pdf Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Tin Plate, TO220, 21.8x13.21x12.95mm
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ATS-PCB1060 ATS-PCB1060 Advanced Thermal Solutions stamped_heat_sink.pdf Board Level Stamped Heat Sink
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ATS-PCB1060 advanced thermal solutions_09052018_stamped_heat_sink.pdf
ATS-PCB1060
Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Tin Plate, TO220, 21.8x13.21x12.95mm
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Board Level Stamped Heat Sink
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