
ATS-PCB1066 Advanced Thermal Solutions

Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamped, No TIM, Black, TO220, 19x12.8x12.7mm (LxWxH)
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Technische Details ATS-PCB1066 Advanced Thermal Solutions
Description: HEATSINK TO-220/TO-262 W/TAB, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.504" (12.80mm), Package Cooled: TO-220, TO-262, Attachment Method: Clip and PC Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 27.30°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote ATS-PCB1066 nach Preis ab 1.13 EUR bis 1.64 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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ATS-PCB1066 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.748" (19.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level, Vertical Width: 0.504" (12.80mm) Package Cooled: TO-220, TO-262 Attachment Method: Clip and PC Pin Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.20°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 27.30°C/W Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized |
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