ATS-PCB1069 Advanced Thermal Solutions
Hersteller: Advanced Thermal SolutionsHeat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Black, TO220, 19.05x13.21x6.35mm
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| Anzahl | Preis |
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| 3+ | 1.24 EUR |
| 10+ | 1.08 EUR |
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| 50+ | 0.96 EUR |
| 100+ | 0.93 EUR |
| 200+ | 0.89 EUR |
| 500+ | 0.88 EUR |
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Technische Details ATS-PCB1069 Advanced Thermal Solutions
Description: HEATSINK TO-220 BLACK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.750" (19.05mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 0.520" (13.21mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 32.00°C/W, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote ATS-PCB1069 nach Preis ab 0.87 EUR bis 1.25 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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ATS-PCB1069 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc. |
Description: HEATSINK TO-220 BLACK Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.750" (19.05mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level Width: 0.520" (13.21mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 32.00°C/W Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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