
ATS-PCB1070 Advanced Thermal Solutions

Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Black, TO220, 19.05x13.21x9.52mm
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Anzahl | Preis |
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2+ | 1.52 EUR |
10+ | 1.36 EUR |
100+ | 1.24 EUR |
500+ | 1.14 EUR |
1000+ | 1.05 EUR |
2500+ | 1.02 EUR |
5000+ | 0.98 EUR |
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Technische Details ATS-PCB1070 Advanced Thermal Solutions
Description: HEATSINK TO-220 BLACK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.750" (19.05mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 0.520" (13.21mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.90°C/W, Fin Height: 0.375" (9.52mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote ATS-PCB1070 nach Preis ab 0.73 EUR bis 1.23 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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ATS-PCB1070 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions |
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auf Bestellung 351 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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ATS-PCB1070 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.750" (19.05mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level Width: 0.520" (13.21mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 15.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 25.90°C/W Fin Height: 0.375" (9.52mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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