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ATS-UC-DFLOW-200

ATS-UC-DFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.

DualFLOW-QuadFLOW_CPU_Coolers.pdf
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS
Material Finish: Nickel
Fin Height: 1.142" (29.00mm)
Attachment Method: Push Pin
Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Width: 3.626" (92.11mm)
Type: Top Mount, Zipper Fin
Shape: Square, Fins
Length: 3.637" (92.38mm)
Material: Copper
Packaging: Box
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Technische Details ATS-UC-DFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.

Description: DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS, Material Finish: Nickel, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Attachment Method: Push Pin, Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Width: 3.626" (92.11mm), Type: Top Mount, Zipper Fin, Shape: Square, Fins, Length: 3.637" (92.38mm), Material: Copper, Packaging: Box.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ATS-UC-DFLOW-200 ATS-UC-DFLOW-200 Advanced Thermal Solutions advanced thermal solutions_08082019_DualFLOW-QuadFLOW R5-0219.pdf Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
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ATS-UC-DFLOW-200 advanced thermal solutions_08082019_DualFLOW-QuadFLOW R5-0219.pdf
ATS-UC-DFLOW-200
Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
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