ATS-UC-DFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS
Packaging: Box
Material: Copper
Length: 3.637" (92.38mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Zipper Fin
Width: 3.626" (92.11mm)
Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Attachment Method: Push Pin
Fin Height: 1.142" (29.00mm)
Material Finish: Nickel
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 267.04 EUR |
| 10+ | 246.71 EUR |
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Technische Details ATS-UC-DFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS, Packaging: Box, Material: Copper, Length: 3.637" (92.38mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Zipper Fin, Width: 3.626" (92.11mm), Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Attachment Method: Push Pin, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Material Finish: Nickel.
Weitere Produktangebote ATS-UC-DFLOW-200
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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ATS-UC-DFLOW-200 | Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ATS-UC-DFLOW-200 |
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
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