ATS-UC-DFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Packaging: Box
Material: Copper
Length: 3.637" (92.38mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Zipper Fin
Width: 3.626" (92.11mm)
Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Attachment Method: Push Pin
Fin Height: 1.142" (29.00mm)
Material Finish: Nickel
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 332.63 EUR |
| 10+ | 294.28 EUR |
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Technische Details ATS-UC-DFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR, Packaging: Box, Material: Copper, Length: 3.637" (92.38mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Zipper Fin, Width: 3.626" (92.11mm), Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Attachment Method: Push Pin, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Material Finish: Nickel.
Weitere Produktangebote ATS-UC-DFLOW-VC-200 nach Preis ab 435.17 EUR bis 526.91 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||
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ATS-UC-DFLOW-VC-200 | Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-UC-DFLOW-VC-200 |
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
auf Bestellung 2 Stücke:
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| 1+ | 526.91 EUR |
| 10+ | 456.97 EUR |
| 25+ | 435.17 EUR |