ATS-UC-QFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS
Packaging: Box
Material: Copper
Length: 3.637" (92.38mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Zipper Fin
Width: 3.626" (92.11mm)
Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Attachment Method: Push Pin
Fin Height: 1.142" (29.00mm)
Material Finish: Nickel
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 308.02 EUR |
| 10+ | 288.78 EUR |
| 25+ | 269.52 EUR |
| 50+ | 259.9 EUR |
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Technische Details ATS-UC-QFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS, Packaging: Box, Material: Copper, Length: 3.637" (92.38mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Zipper Fin, Width: 3.626" (92.11mm), Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Attachment Method: Push Pin, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Material Finish: Nickel.
Weitere Produktangebote ATS-UC-QFLOW-200
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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ATS-UC-QFLOW-200 | Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 25 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ATS-UC-QFLOW-200 |
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH