
ATS-UC-QFLOW-200 Advanced Thermal Solutions

Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
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Anzahl | Preis |
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1+ | 254.25 EUR |
10+ | 237.27 EUR |
25+ | 222.13 EUR |
50+ | 213.91 EUR |
100+ | 211.82 EUR |
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Technische Details ATS-UC-QFLOW-200 Advanced Thermal Solutions
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS, Packaging: Box, Material: Copper, Length: 3.637" (92.38mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Zipper Fin, Width: 3.626" (92.11mm), Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Attachment Method: Push Pin, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Material Finish: Nickel.
Weitere Produktangebote ATS-UC-QFLOW-200 nach Preis ab 218.40 EUR bis 258.84 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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ATS-UC-QFLOW-200 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc. |
![]() Packaging: Box Material: Copper Length: 3.637" (92.38mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount, Zipper Fin Width: 3.626" (92.11mm) Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler Attachment Method: Push Pin Fin Height: 1.142" (29.00mm) Material Finish: Nickel |
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