ATS-UC-QFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS
Material Finish: Nickel
Fin Height: 1.142" (29.00mm)
Attachment Method: Push Pin
Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Width: 3.626" (92.11mm)
Type: Top Mount, Zipper Fin
Shape: Square, Fins
Length: 3.637" (92.38mm)
Material: Copper
Packaging: Box
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 308.02 EUR |
| 10+ | 288.78 EUR |
| 25+ | 269.52 EUR |
| 50+ | 259.9 EUR |
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Technische Details ATS-UC-QFLOW-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS, Material Finish: Nickel, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Attachment Method: Push Pin, Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Width: 3.626" (92.11mm), Type: Top Mount, Zipper Fin, Shape: Square, Fins, Length: 3.637" (92.38mm), Material: Copper, Packaging: Box.
Weitere Produktangebote ATS-UC-QFLOW-200 nach Preis ab 296.93 EUR bis 357.67 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||
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ATS-UC-QFLOW-200 | Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate |
auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-UC-QFLOW-200 |
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 357.67 EUR |
| 10+ | 320.82 EUR |
| 25+ | 308.13 EUR |
| 50+ | 296.93 EUR |