ATS-UC-QFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Material Finish: Nickel
Fin Height: 1.142" (29.00mm)
Attachment Method: Push Pin
Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Width: 3.626" (92.11mm)
Type: Top Mount, Zipper Fin
Shape: Square, Fins
Length: 3.637" (92.38mm)
Material: Copper
Packaging: Box
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Technische Details ATS-UC-QFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR, Material Finish: Nickel, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Attachment Method: Push Pin, Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Width: 3.626" (92.11mm), Type: Top Mount, Zipper Fin, Shape: Square, Fins, Length: 3.637" (92.38mm), Material: Copper, Packaging: Box.
Weitere Produktangebote ATS-UC-QFLOW-VC-200 nach Preis ab 374.79 EUR bis 436.73 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||
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ATS-UC-QFLOW-VC-200 | Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-UC-QFLOW-VC-200 |
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 436.73 EUR |
| 10+ | 407.59 EUR |
| 25+ | 378.48 EUR |
| 50+ | 374.79 EUR |