ATS-UC-QFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.Description: QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Packaging: Box
Material: Copper
Length: 3.637" (92.38mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Zipper Fin
Width: 3.626" (92.11mm)
Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Attachment Method: Push Pin
Fin Height: 1.142" (29.00mm)
Material Finish: Nickel
auf Bestellung 85 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 299.39 EUR |
| 10+ | 297.68 EUR |
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Technische Details ATS-UC-QFLOW-VC-200 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR, Packaging: Box, Material: Copper, Length: 3.637" (92.38mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Zipper Fin, Width: 3.626" (92.11mm), Package Cooled: Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler, Attachment Method: Push Pin, Fin Height: 1.142" (29.00mm), Material Finish: Nickel.
Weitere Produktangebote ATS-UC-QFLOW-VC-200 nach Preis ab 314.95 EUR bis 367.00 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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ATS-UC-QFLOW-VC-200 | Hersteller : Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber |
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