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B09B-XASK-1(LF)(SN) JST Sales America Inc.
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Technische Details B09B-XASK-1(LF)(SN) JST Sales America Inc.
Description: JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) - B09B-XASK-1(LF)(SN) - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Durchsteckmontage, XA, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupfer, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: XA, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2.5mm, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
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Preis ohne MwSt |
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B09B-XASK-1(LF)(SN) | Hersteller : JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) |
 Description: JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) - B09B-XASK-1(LF)(SN) - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Durchsteckmontage, XAtariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupfer usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: XA productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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