BGA0001-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 .8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
Description: STENCIL BGA-100 .8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 100
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Technische Details BGA0001-S Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-100 .8MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.031" (0.80mm), Type: BGA, Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Number of Positions: 100.
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BGA0001-S | Hersteller : Chip Quik | Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL .8mm 10 x 10 GRID |
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