BGA0009-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-484 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 484
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details BGA0009-S Chip Quik Inc.
Description: STENCIL BGA-484 1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: BGA, Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm), Part Status: Active, Number of Positions: 484.
Weitere Produktangebote BGA0009-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGA0009-S | Hersteller : Chip Quik |
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.27mm 22 x 22 GRID |
Produkt ist nicht verfügbar |