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BGA0009-S

BGA0009-S Chip Quik


BGA0009_S-981056.pdf Hersteller: Chip Quik
Soldering & Desoldering Stations SMT S/P STENCIL 1.27mm 22 x 22 GRID
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Technische Details BGA0009-S Chip Quik

Description: STENCIL BGA-484 1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: BGA, Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm), Part Status: Active, Number of Positions: 484.

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BGA0009-S BGA0009-S Hersteller : Chip Quik Inc. BGA0009-S.pdf Description: STENCIL BGA-484 1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: BGA
Outer Dimension: 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 484
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