BGA0014 Chip Quik Inc.

Description: BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.029" (0.75mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Part Status: Active
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Technische Details BGA0014 Chip Quik Inc.
Description: BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 54, Pitch: 0.029" (0.75mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: BGA, Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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BGA0014 | Hersteller : Chip Quik |
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