BGA0035 Chip Quik
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Technische Details BGA0035 Chip Quik
Description: BGA-196 TO PGA-196, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 196, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to PGA, Package Accepted: BGA.
Weitere Produktangebote BGA0035 nach Preis ab 140.03 EUR bis 140.03 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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BGA0035 | Chip Quik Inc. |
 Description: BGA-196 TO PGA-196Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 196 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to PGA Package Accepted: BGA |
auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| BGA0035 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: BGA-196 TO PGA-196
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 196
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
Description: BGA-196 TO PGA-196
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 196
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
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