BGA777N7E6327XTSA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesDescription: IC AMP UMTS 2.3-2.7GHZ TSNP7-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: UMTS
Voltage - Supply: 2.6V ~ 3V
Gain: 16dB
Current - Supply: 4.2mA
Noise Figure: 1.2dB
Test Frequency: 2.3GHz ~ 2.7MHz
Supplier Device Package: TSNP-7-1
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|---|---|
| 9+ | 1.99 EUR |
| 10+ | 1.76 EUR |
| 25+ | 1.59 EUR |
| 100+ | 1.39 EUR |
| 250+ | 1.22 EUR |
| 500+ | 1.08 EUR |
| 1000+ | 0.85 EUR |
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Technische Details BGA777N7E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP UMTS 2.3-2.7GHZ TSNP7-1, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, RF Type: UMTS, Voltage - Supply: 2.6V ~ 3V, Gain: 16dB, Current - Supply: 4.2mA, Noise Figure: 1.2dB, Test Frequency: 2.3GHz ~ 2.7MHz, Supplier Device Package: TSNP-7-1.
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Description: IC AMP UMTS 2.3-2.7GHZ TSNP7-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: UMTS Voltage - Supply: 2.6V ~ 3V Gain: 16dB Current - Supply: 4.2mA Noise Figure: 1.2dB Test Frequency: 2.3GHz ~ 2.7MHz Supplier Device Package: TSNP-7-1 |
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