BGA8V1BN6E6327XTSA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesDescription: IC RF AMP 3.4GHZ-3.8GHZ TSNP6
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz
Voltage - Supply: 1.6V ~ 3.1V
Current - Supply: 4.2mA
Noise Figure: 1.2dB ~ 5.3dB
P1dB: -3dBm
Test Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-6-2
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details BGA8V1BN6E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC RF AMP 3.4GHZ-3.8GHZ TSNP6, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 6-XFDFN, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz, Voltage - Supply: 1.6V ~ 3.1V, Current - Supply: 4.2mA, Noise Figure: 1.2dB ~ 5.3dB, P1dB: -3dBm, Test Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-6-2.
Weitere Produktangebote BGA8V1BN6E6327XTSA1 nach Preis ab 0.53 EUR bis 1.00 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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BGA8V1BN6E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
RF Amplifier RF SILICON MMIC |
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BGA8V1BN6E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC RF AMP 3.4GHZ-3.8GHZ TSNP6 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 6-XFDFN Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz Voltage - Supply: 1.6V ~ 3.1V Current - Supply: 4.2mA Noise Figure: 1.2dB ~ 5.3dB P1dB: -3dBm Test Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-6-2 |
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BGA8V1BN6E6327XTSA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC RF AMP 3.4GHZ-3.8GHZ TSNP6 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 6-XFDFN Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz Voltage - Supply: 1.6V ~ 3.1V Current - Supply: 4.2mA Noise Figure: 1.2dB ~ 5.3dB P1dB: -3dBm Test Frequency: 3.4GHz ~ 3.8GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-6-2 |
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