BGM15LA12E6327XTSA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC AMP LTE 700MHZ-1GHZ 12ATSLP
Packaging: Bulk
Package / Case: 12-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1GHz
RF Type: LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.3V
Gain: 17.3dB
Current - Supply: 4.9mA
Noise Figure: 1.1dB
P1dB: -8dBm
Test Frequency: 925MHz ~ 960MHz
Supplier Device Package: ATSLP-12-3
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Technische Details BGM15LA12E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP LTE 700MHZ-1GHZ 12ATSLP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 12-UFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 700MHz ~ 1GHz, RF Type: LTE, W-CDMA, Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.3V, Gain: 17.3dB, Current - Supply: 4.9mA, Noise Figure: 1.1dB, P1dB: -8dBm, Test Frequency: 925MHz ~ 960MHz, Supplier Device Package: ATSLP-12-3, Part Status: Last Time Buy.
Weitere Produktangebote BGM15LA12E6327XTSA1 nach Preis ab 1.21 EUR bis 1.58 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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BGM15LA12E6327XTSA1 | Infineon Technologies |
RF Amplifier MULTI CHIP MODULES |
auf Bestellung 4160 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| BGM15LA12E6327XTSA1 |
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Hersteller: Infineon Technologies
RF Amplifier MULTI CHIP MODULES
RF Amplifier MULTI CHIP MODULES
auf Bestellung 4160 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 1.58 EUR |
| 10+ | 1.46 EUR |
| 25+ | 1.4 EUR |
| 100+ | 1.21 EUR |