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BGM240PA32VNA3

BGM240PA32VNA3 Silicon Labs

Hersteller: Silicon Labs
Description: RF TXRX MODULE BT CHIP SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 36-SMD Module
Sensitivity: -106.5dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 1.5MB Flash, 256kB RAM
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.8V
Power - Output: 20dBm
Data Rate: 2Mbps
Protocol: Bluetooth v5.4
Current - Receiving: 4.5mA ~ 5.2mA
Current - Transmitting: 4.8mA ~ 154.8mA
Antenna Type: Integrated, Chip
Utilized IC / Part: EFR32BG24
Modulation: GFSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Anzahl Preis
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Technische Details BGM240PA32VNA3 Silicon Labs

Description: RF TXRX MODULE BT CHIP SMD, Packaging: Cut Tape (CT), Package / Case: 36-SMD Module, Sensitivity: -106.5dBm, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.4GHz, Memory Size: 1.5MB Flash, 256kB RAM, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.8V, Power - Output: 20dBm, Data Rate: 2Mbps, Protocol: Bluetooth v5.4, Current - Receiving: 4.5mA ~ 5.2mA, Current - Transmitting: 4.8mA ~ 154.8mA, Antenna Type: Integrated, Chip, Utilized IC / Part: EFR32BG24, Modulation: GFSK, RF Family/Standard: Bluetooth, Serial Interfaces: GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART, Part Status: Active, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BGM240PA32VNA3 BGM240PA32VNA3 Hersteller : Silicon Labs bgm240p_datasheet-3048891.pdf Bluetooth Modules - 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 20 dBm,
auf Bestellung 321 Stücke:
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BGM240PA32VNA3 BGM240PA32VNA3 Hersteller : SILICON LABS Description: SILICON LABS - BGM240PA32VNA3 - Bluetooth-Modul, BLE 5.3, 2MB/s, -95.7dBm, 20dBm Leistung, Sicherheit Vault Mid, integrierte Antenne
tariffCode: 85176200
Empfangsempfindlichkeit: -95.7dBm
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Bluetooth-Version: Bluetooth LE 5.3
Bluetooth-Klasse: -
usEccn: 5A992.c
Signalbereich, max.: -
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 1.8V
euEccn: NLR
Übertragungsrate: 2Mbps
Produktpalette: Wireless Gecko BGM240P Series
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.8V
Betriebstemperatur, max.: 105°C
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 12 Stücke:
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BGM240PA32VNA3 BGM240PA32VNA3 Hersteller : SILICON LABS Description: SILICON LABS - BGM240PA32VNA3 - Bluetooth-Modul, BLE 5.3, 2MB/s, -95.7dBm, 20dBm Leistung, Sicherheit Vault Mid, integrierte Antenne
tariffCode: 85176200
Empfangsempfindlichkeit: -95.7dBm
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Bluetooth-Version: Bluetooth LE 5.3
Bluetooth-Klasse: -
usEccn: 5A992.c
Signalbereich, max.: -
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 1.8V
euEccn: NLR
Übertragungsrate: 2Mbps
Produktpalette: Wireless Gecko BGM240P Series
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.8V
Betriebstemperatur, max.: 105°C
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 12 Stücke:
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BGM240PA32VNA3 Hersteller : Silicon Laboratories bgm240p-datasheet.pdf Bluetooth v5.3 (BLE) SMART SOC Class I/Class II/Class III IoT 2Mbps 3V 36-Pin SMD Module Cut Tape
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