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BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51)

BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) Hirose Connector

BM10_Catalog_D47235_en.pdf Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 10P HDR 0.8 HGHT
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Technische Details BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) Hirose Connector

Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-6304-0-51&productname=BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM10&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47235_en Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-6304-0-51&productname=BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM10&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47235_en Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
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