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BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51)

BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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Technische Details BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 40, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

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BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51) Hersteller : Hirose Connector BM10_Catalog_D47235_en-2585880.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 40P RECP 0.8 HGHT
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