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BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Hersteller: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN HDR 10POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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Technische Details BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) nach Preis ab 0.95 EUR bis 1.99 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
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BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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| BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) |
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| BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM14B(0.8)-10DP-0.4V(53) |
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