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BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53)

BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) Hirose Connector

BM14_Catalog_D47400_en.pdf
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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Technische Details BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.016" (0.40mm), Number of Positions: 10, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).

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BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
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BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
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Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
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