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BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53)

BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Connector

BM14_Catalog_D47400_en.pdf
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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Technische Details BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Connector

Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Pitch: 0.016" (0.40mm), Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Features: Solder Retention.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
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BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
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Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Features: Solder Retention
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