BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Connector
Hersteller: Hirose ConnectorBoard to Board & Mezzanine Connectors 30P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
auf Bestellung 714 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 2+ | 2.69 EUR |
| 10+ | 2.34 EUR |
| 100+ | 2.09 EUR |
| 500+ | 1.75 EUR |
| 1000+ | 1.49 EUR |
| 2000+ | 1.39 EUR |
| 5000+ | 1.32 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Connector
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) nach Preis ab 1.93 EUR bis 2.73 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 421 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
| BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) |
Produkt ist nicht verfügbar |
||||||||||||||||
|
|
BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||||||||
| BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) |
Produkt ist nicht verfügbar |