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BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)

BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector

BM14_Catalog_D47400_en-2585874.pdf Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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Technische Details BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
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BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-8010-0-51&productname=BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51)&series=BM14&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47400_en Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
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