BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) Hirose
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Technische Details BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) Hirose
Description: HIROSE(HRS) - BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.4, Anzahl der Kontakte: 60, euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: BM14, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) nach Preis ab 0.23 EUR bis 1.45 EUR
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BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose |
 Conn Board to Board HDR 60 POS 0.4mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
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BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.4 Anzahl der Kontakte: 60 euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Anzahl der Reihen: 2 Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: BM14 SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
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BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
Produkt ist nicht verfügbar |
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BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) | Hersteller : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 60P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: Connector: PCB to PCB; socket; male; BM14; 300mA; PIN: 60; vertical Kind of connector: male Contact plating: gold-plated Mechanical mounting: on PCBs Type of connector: PCB to PCB Electrical mounting: SMT Connector: socket Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.4mm Current rating: 0.3A Number of pins: 60 Manufacturer series: BM14 Mechanical durability: 10 cycles |
Produkt ist nicht verfügbar |