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BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)

BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPreis
1000+0.89 EUR
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Technische Details BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

Weitere Produktangebote BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) nach Preis ab 0.75 EUR bis 1.44 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Connector BM20_Catalog_D47513_en.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
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10+1.06 EUR
25+0.92 EUR
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BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 1780 Stücke:
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13+1.44 EUR
15+1.18 EUR
25+1.09 EUR
50+1.02 EUR
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250+0.89 EUR
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BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) BM20_Catalog_D47513_en.pdf
BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM
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BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
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