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BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51)

BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51) Hirose Connector

BM20B_0_8__10DS_0_4V_51__CL0684_9008_4_51_2DDrawin-1610803.pdf Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 10P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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Technische Details BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51) BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-9300-6-51&productname=BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM20&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47513_en Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51) BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-9300-6-51&productname=BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)&series=BM20&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D47513_en Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
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