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BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) Hirose Connector


BM20B_0.8_24DP_0.4V_53_CL0684_9003_0_53_2DDrawing_0001234242.pdf
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 40P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
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Technische Details BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 40, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

Weitere Produktangebote BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) nach Preis ab 1.56 EUR bis 3 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 40
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
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7+3 EUR
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BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 40POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 40
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
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