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BM23FR0.6-30DS-0.35V(895)

BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) Hirose Connector


BM23FR_Catalog_D162519_en-2585886.pdf Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY
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Technische Details BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) Hirose Connector

Description: HIROSE(HRS) - BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.35mm, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Produktpalette: BM23FR Series, SVHC: To Be Advised.

Weitere Produktangebote BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) nach Preis ab 1.11 EUR bis 1.92 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0480-0257-0-51&productname=BM23FR0.6-10DP-0.35V(51)&series=BM23FR&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D162519_en Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) Hersteller : HIROSE(HRS) document?clcode=CL0480-0257-0-51&productname=BM23FR0.6-10DP-0.35V(51)&series=BM23FR&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D162519_en Description: HIROSE(HRS) - BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0.35mm
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade
Produktpalette: BM23FR Series
SVHC: To Be Advised
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BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) Hersteller : HIROSE document?clcode=CL0480-0257-0-51&productname=BM23FR0.6-10DP-0.35V(51)&series=BM23FR&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D162519_en BM23FR0630DS035V89 Other Hirose Connectors
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BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0480-0257-0-51&productname=BM23FR0.6-10DP-0.35V(51)&series=BM23FR&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D162519_en Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
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