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BM24-30DS/2-0.35V(53)

BM24-30DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

2-0.35V(53) Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN SOCKET 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Socket, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32 (30 + 2 Power)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
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Technische Details BM24-30DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN SOCKET 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Socket, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 32 (30 + 2 Power), Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

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BM24-30DS/2-0.35V(53) BM24-30DS/2-0.35V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd 2-0.35V(53) Description: CONN SOCKET 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Socket, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32 (30 + 2 Power)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
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BM24-30DS/2-0.35V(53) BM24-30DS/2-0.35V(53) Hersteller : Hirose Connector BM24_Catalog_D47680_en-2585896.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 30P RECP B2FPC 0.8mm H .35mm P
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