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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51)

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) Hirose

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Hersteller: Hirose
Conn Board to Board RCP 10 POS 0.35mm Solder ST SMD T/R
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Technische Details BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) Hirose

Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.018" (0.46mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

Weitere Produktangebote BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) nach Preis ab 0.63 EUR bis 1.12 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) Hersteller : Hirose Connector 2_0.35V_51_CL0673_5043_0_51_2DDrawing_0001699513.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 10P Header Straight SMT
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