BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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Anzahl | Preis ohne MwSt |
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1000+ | 1.32 EUR |
2000+ | 1.24 EUR |
3000+ | 1.2 EUR |
5000+ | 1.16 EUR |
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Technische Details BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: HIROSE(HRS) - BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, 2 Power-Kontakte, BM28, 30 Kontakt(e), Stiftleiste, 0.35 mm, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Ausführung: Stiftleiste, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 30Contacts, euEccn: NLR, Produktpalette: BM28, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Rows, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Weitere Produktangebote BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) nach Preis ab 1.49 EUR bis 3.48 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) | Hersteller : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.018" (0.46mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 6248 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) | Hersteller : Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 30P Header Straight SMT |
auf Bestellung 1993 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) | Hersteller : HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, 2 Power-Kontakte, BM28, 30 Kontakt(e), Stiftleiste, 0.35 mm tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Stiftleiste usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Contacts euEccn: NLR Produktpalette: BM28 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Rows Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
auf Bestellung 31 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) Anzahl je Verpackung: 1000 Stücke |
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BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) | Hersteller : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM28B0.6-30DP/2-0.35V(53) |
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