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BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53)

BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd


?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
auf Bestellung 6000 Stücke:

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Anzahl Preis
1000+1.02 EUR
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Technische Details BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

Description: HIROSE(HRS) - BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, 2 Power-Kontakte, BM28, 30 Kontakt(e), Buchse, 0.35 mm, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.35mm, Ausführung: Buchse, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: BM28, SVHC: To Be Advised.

Weitere Produktangebote BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) nach Preis ab 1.11 EUR bis 2.04 EUR

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BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
auf Bestellung 2000 Stücke:
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BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) Hersteller : HIROSE(HRS) ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 Description: HIROSE(HRS) - BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, 2 Power-Kontakte, BM28, 30 Kontakt(e), Buchse, 0.35 mm
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0.35mm
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: BM28
SVHC: To Be Advised
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) Hersteller : HIROSE ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 BM28B0630DS2035V Other Hirose Connectors
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