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BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd


?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 36POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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Technische Details BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN RCPT 36POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 36, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

Weitere Produktangebote BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) nach Preis ab 1.78 EUR bis 2.76 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28 Description: CONN RCPT 36POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
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25+2.2 EUR
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500+1.78 EUR
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BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) ?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 36POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
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