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BM28B0.6-60DP/2-0.35V(53)

BM28B0.6-60DP/2-0.35V(53) Hirose Connector

PdfFile_134137.pdf
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors
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Technische Details BM28B0.6-60DP/2-0.35V(53) Hirose Connector

Description: CONN HDR SMD GOLD, Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 0.6mm, Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Height Above Board: 0.018" (0.46mm), Pitch: 0.014" (0.35mm), Number of Positions: 62 (60 + 2 Power), Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).

Weitere Produktangebote BM28B0.6-60DP/2-0.35V(53) nach Preis ab 1.59 EUR bis 2.46 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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BM28B0.6-60DP/2-0.35V(53) BM28B0.6-60DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd PdfFile_134137.pdf Description: CONN HDR SMD GOLD
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Number of Positions: 62 (60 + 2 Power)
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
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BM28B0.6-60DP/2-0.35V(53)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR SMD GOLD
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Height Above Board: 0.018" (0.46mm)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Number of Positions: 62 (60 + 2 Power)
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Features: Solder Retention
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