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BM54F3.0-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd


BM54_CAT.pdf
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: Interconnect Rectangular
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.104" (2.65mm)
Mated Stacking Heights: 3mm
Number of Rows: 2
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Technische Details BM54F3.0-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

Description: Interconnect Rectangular, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.104" (2.65mm), Mated Stacking Heights: 3mm, Number of Rows: 2.

Weitere Produktangebote BM54F3.0-30DP-0.4V(51) nach Preis ab 2.33 EUR bis 4.46 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
BM54F3.0-30DP-0.4V(51) BM54F3.0-30DP-0.4V(51) Hirose Connector BM54F3.0_30DP_0.4V_51_CL0684_4603_0_51_2DDrawing_0001492259.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors Plug, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A
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BM54F3.0-30DP-0.4V(51) BM54F3.0-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd BM54_CAT.pdf Description: Interconnect Rectangular
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.104" (2.65mm)
Mated Stacking Heights: 3mm
Number of Rows: 2
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Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors Plug, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A
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BM54F3.0-30DP-0.4V(51) BM54_CAT.pdf
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: Interconnect Rectangular
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.104" (2.65mm)
Mated Stacking Heights: 3mm
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