BMI-C-004-SN Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: SP CON S SN TNR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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Technische Details BMI-C-004-SN Laird Technologies EMI
Description: SP CON S SN TNR, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.235" (5.97mm), Type: Shield Finger, Width: 0.170" (4.32mm), Height: 0.204" (5.17mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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BMI-C-004-SN | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: SP CON S SN TNR Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.235" (5.97mm) Type: Shield Finger Width: 0.170" (4.32mm) Height: 0.204" (5.17mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
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| BMI-C-004-SN | Hersteller : Laird Technologies |
Кліпса-тримач металев. завадозахисн. екрану; 6.0x4.3mm |
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| BMI-C-004-SN | Hersteller : Laird |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,S,Sn 5.17x4.32x5.97mm |
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