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BMI-C-004 Laird Technologies EMI

Name: BMI-C-004
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 2175904-3
Price: 1092.00 EUR
Availability: InStock

Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active

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Technische Details BMI-C-004 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.235" (5.97mm), Type: Fingerstock, Width: 0.170" (4.32mm), Height: 0.204" (5.17mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.

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Beschreibung

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BMI-C-004

Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active

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EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 5.17x4.32x5.97mm

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EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,S,Au,TnR 5.17x4.32x5.97mm

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BMI-C-004

Laird Technologies

Кліпса-тримач металев. завадозахисн. екрану,... Роз'єми Корпус: 6.0x4.3mm Од. вим: шт
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Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.235" (5.97mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.170" (4.32mm)
Height: 0.204" (5.17mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
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Кліпса-тримач металев. завадозахисн. екрану,... Роз'єми Корпус: 6.0x4.3mm Од. вим: шт
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