BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.113" (2.86mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
auf Bestellung 10500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3500+ | 0.57 EUR |
| 7000+ | 0.53 EUR |
| 10500+ | 0.51 EUR |
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Technische Details BMI-C-006 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.113" (2.86mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.100" (2.54mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote BMI-C-006 nach Preis ab 0.53 EUR bis 2.41 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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BMI-C-006 | Hersteller : Laird Technologies |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
auf Bestellung 3500 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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BMI-C-006 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 2 x 2 |
auf Bestellung 6965 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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BMI-C-006 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.113" (2.86mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.100" (2.54mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
auf Bestellung 10945 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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BMI-C-006 | Hersteller : LAIRD |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
Produkt ist nicht verfügbar |